核心技術
技術概覽
微型MEMS芯片設計，與中國科學院物理研究所和華中科技大學合作，共同完成MEMS芯片的研制工作。
流片成功率：>40%；溫度測量精度：<1℃；加熱功耗：<50mW；升溫降溫迅速：≈200℃/秒；響應速度：<7s；靈敏度：<10mg/m3，無交叉敏感性；防護等級：IP65封裝；封裝尺寸：≤5×5cm。
微型MEMS芯片設計，與中國科學院物理研究所和華中科技大學合作，共同完成MEMS芯片的研制工作。
流片成功率：>40%；溫度測量精度：<1℃；加熱功耗：<50mW；升溫降溫迅速：≈200℃/秒；響應速度：<7s；靈敏度：<10mg/m3，無交叉敏感性；防護等級：IP65封裝；封裝尺寸：≤5×5cm。